-
![Perhimpunan DIP]()
Perhimpunan DIPPada barisan pengeluaran Shenzhen STHL Technology Co., Ltd., DIP Assembly kekal sebagai proses teras untuk banyak-produk elektronik yang boleh dipercayai. Selepas peletakan SMT selesai,
Produk popular
Z‑DS2012
Z DS2012 ialah PC terbenam OPS tanpa kipas-yang padat dan direka untuk penyepaduan lancar ke dalam papan putih
Z-DS2003
Z DS2003 OPS Embedded PC ialah penyelesaian pengkomputeran modular yang dibina pada platform Coffee Lake-S Generasi
Z-N1000
Siri Z N1000 ialah PC terbenam tanpa kipas,-perindustrian yang direka bentuk untuk kawalan automasi, pengkomputeran
Z-N100-02
ZN100 02 ialah PC industri tanpa kipas padat yang direka untuk penggunaan terbenam dalam automasi, pengkomputeran tepi
Z-N100-01
ZN100 01 ialah PC terbenam tanpa kipas padat yang direka untuk automasi industri, pengkomputeran tepi dan aplikasi get
4U-510-B75-01
PC Industri Rackmount 4U 510 B75 01 dibina untuk-permintaan tinggi automasi, kawalan dan persekitaran penglihatan
RFM75P-ST
RFM75P-ST ialah modul transceiver jalur ISM 2.4 GHz yang direka untuk komunikasi wayarles jarak dekat dalam elektronik
RFM75C‑S3-ST
RFM75C S3-ST ialah modul transceiver jalur ISM 2.4 GHz yang direka untuk komunikasi wayarles jarak dekat dalam
HM-WF8720-ST
HM WF8720-ST ialah modul protokol dwi Wi Fi dan Bluetooth padat yang direka untuk komunikasi tanpa wayar 2.4 GHz.