8618520826307
info@pcba-china.com
myMelayu
Pengkelasan produk
  • Perhimpunan SMT PCB
    Perhimpunan SMT PCB
    Dalam pembuatan elektronik, SMT PCB Assembly, berdasarkan Surface Mount Technology, adalah lebih daripada proses pengeluaran. Ia secara langsung memberi kesan kepada kelajuan penghantaran, ketepatan
  • Perhimpunan PCB Kelantangan Tinggi
    Perhimpunan PCB Kelantangan Tinggi
    Dalam industri pembuatan elektronik global, pemasangan pcb volum tinggi bukan sahaja menandakan peningkatan pengeluaran tetapi juga mewakili pengoptimuman komprehensif kecekapan pengeluaran,
  • Reka Bentuk Stensil SMT
    Reka Bentuk Stensil SMT
    Dalam industri pembuatan elektronik yang berkembang pesat, Reka Bentuk Stensil SMT bukan sekadar langkah proses — ia merupakan titik permulaan kritikal untuk ketepatan cetakan tampal pateri,
  • Perhimpunan PCB Teknologi Campuran
    Perhimpunan PCB Teknologi Campuran
    Dalam sektor pembuatan elektronik global, pemasangan pcb teknologi campuran menjadi penyelesaian pilihan untuk-reka bentuk dan pembuatan produk mewah. Ia menggabungkan ketepatan tinggi dan kelajuan
  • SMT Padang Halus
    SMT Padang Halus
    Dalam sektor pembuatan elektronik global, Fine Pitch SMT (lekapan permukaan padang halus) telah menjadi proses utama dalam reka bentuk dan pembuatan produk-tinggi. Ia membolehkan pereka bentuk
  • Perhimpunan SMT BGA
    Perhimpunan SMT BGA
    Di tapak pengeluaran banyak-produk elektronik berprestasi tinggi, anda mungkin melihat pemandangan ini:-mesin peletakan berkelajuan tinggi meletakkan komponen BGA dengan tepat, bola pateri cair sama

Sebagai salah satu pengeluar dan pembekal pemasangan smt terkemuka di China, kami juga menyokong perkhidmatan tersuai dan perkhidmatan OEM&ODM. Kami amat mengalu-alukan anda untuk membeli-pemasangan smt yang cekap dari kilang kami. Hubungi kami untuk butiran lanjut.

Perhimpunan PCB Isipadu Tinggi, pengeluaran PCB volum tinggi, pemasangan bga pcba smt pcb
Produk popular
Z‑DS2012
Z‑DS2012
Z DS2012 ialah PC terbenam OPS tanpa kipas-yang padat dan direka untuk penyepaduan lancar ke dalam papan putih
Z-DS2003
Z-DS2003
Z DS2003 OPS Embedded PC ialah penyelesaian pengkomputeran modular yang dibina pada platform Coffee Lake-S Generasi
Z-N1000
Z-N1000
Siri Z N1000 ialah PC terbenam tanpa kipas,-perindustrian yang direka bentuk untuk kawalan automasi, pengkomputeran
Z-N100-02
Z-N100-02
ZN100 02 ialah PC industri tanpa kipas padat yang direka untuk penggunaan terbenam dalam automasi, pengkomputeran tepi
Z-N100-01
Z-N100-01
ZN100 01 ialah PC terbenam tanpa kipas padat yang direka untuk automasi industri, pengkomputeran tepi dan aplikasi get
4U-510-B75-01
4U-510-B75-01
PC Industri Rackmount 4U 510 B75 01 dibina untuk-permintaan tinggi automasi, kawalan dan persekitaran penglihatan
RFM75P-ST
RFM75P-ST
RFM75P-ST ialah modul transceiver jalur ISM 2.4 GHz yang direka untuk komunikasi wayarles jarak dekat dalam elektronik
RFM75C‑S3-ST
RFM75C‑S3-ST
RFM75C S3-ST ialah modul transceiver jalur ISM 2.4 GHz yang direka untuk komunikasi wayarles jarak dekat dalam
HM-WF8720-ST
HM-WF8720-ST
HM WF8720-ST ialah modul protokol dwi Wi Fi dan Bluetooth padat yang direka untuk komunikasi tanpa wayar 2.4 GHz.
Hantar pertanyaan