Produk

Z DS2012 ialah PC terbenam OPS tanpa kipas-yang padat dan direka untuk penyepaduan lancar ke dalam papan putih interaktif, sistem papan tanda digital dan paparan persidangan. Dibina pada platform

Z DS2003 OPS Embedded PC ialah penyelesaian pengkomputeran modular yang dibina pada platform Coffee Lake-S Generasi ke-8/9 Intel®. Direka mengikut piawaian OPS-C, ia memastikan penyepaduan yang

Siri Z N1000 ialah PC terbenam tanpa kipas,-perindustrian yang direka bentuk untuk kawalan automasi, pengkomputeran tepi dan penyepaduan sistem dalam-persekitaran terkekang atau getaran-angkasa.

ZN100 02 ialah PC industri tanpa kipas padat yang direka untuk penggunaan terbenam dalam automasi, pengkomputeran tepi dan persekitaran kawalan pintar. Dengan casis aloi aluminium dan penyejukan

ZN100 01 ialah PC terbenam tanpa kipas padat yang direka untuk automasi industri, pengkomputeran tepi dan aplikasi get laluan pintar. Dibina dengan casis aloi aluminium dan reka bentuk terma pasif,

PC Industri Rackmount 4U 510 B75 01 dibina untuk-permintaan tinggi automasi, kawalan dan persekitaran penglihatan mesin. Menampilkan casis kepingan logam 4U yang lasak dan dikuasakan oleh pemproses

RFM75P-ST ialah modul transceiver jalur ISM 2.4 GHz yang direka untuk komunikasi wayarles jarak dekat dalam elektronik pengguna, peranti pintar dan sistem IoT industri. Menyokong kadar data pecah

RFM75C S3-ST ialah modul transceiver jalur ISM 2.4 GHz yang direka untuk komunikasi wayarles jarak dekat dalam elektronik pengguna, peranti pintar dan sistem IoT industri. Menyokong kadar data udara

HM WF8720-ST ialah modul protokol dwi Wi Fi dan Bluetooth padat yang direka untuk komunikasi tanpa wayar 2.4 GHz. Dibina pada platform Realtek Ameba Z II, ia menyokong Wi Fi 802.11n dan Bluetooth

HM MT2401B-ST ialah modul komunikasi wayarles Matter over Thread yang direka untuk sambungan IoT 2.4 GHz. Dikuasakan oleh SoC RF EFR32MG24 dengan teras ARM Cortex M33 tertanam, ia menyepadukan 1536

HM MT7201-ST ialah modul komunikasi Matter over Wi Fi yang kompak yang direka untuk sambungan wayarles 2.4 GHz. Ia menyepadukan Wi Fi 802.11 b/g/n dan Bluetooth Low Energy (BLE), dikuasakan oleh MCU

RFM6601-ST ialah modul LoRaWAN padat yang dibina pada SoC ASR6601, direka bentuk untuk komunikasi wayarles Sub 1GHz merentas jalur 433.92 / 470 / 868 / 915 MHz. Ia menggabungkan kuasa penghantaran 22